Prestazioni e specifiche della serie Ryzen AI 400
AMD porta al CES 2026 i Ryzen AI 400 (Gorgon Point), evoluzione dei precedenti Ryzen AI 300 con clock più elevati su CPU e GPU, senza variazioni architetturali. La piattaforma combina fino a 12 core Zen 5/Zen 5c su nodo TSMC 4 nm, integra GPU Radeon 800M basate su RDNA 3.5 e include NPU XDNA 2 per accelerazione AI. Il top di gamma Ryzen AI 9 HX 475 adotta 12 core (4 Zen 5 + 8 Zen 5c) fino a 5,2 GHz, una Radeon 890M con 16 Compute Unit fino a 3,1 GHz, NPU fino a 60 TOPS e supporto memoria LPDDR5X fino a 8.533 MT/s. La lineup include altri sei modelli con 4/6/8/10/12 core fino a 5,2 GHz, Radeon 840M/860M/880M/890M con 4/8/12/16 CU e NPU fino a 55 TOPS, entro un tetto di 54 W; previste anche varianti PRO. A differenza degli Intel Core Ultra 300, la serie è destinata sia a notebook sia a PC desktop compatti. I primi notebook arriveranno nel primo trimestre, i PC nel secondo.
Ryzen AI Max+ 392/388: potenza e grafica integrata
AMD amplia la famiglia con i Ryzen AI Max+ 392 e Ryzen AI Max+ 388 (Strix Halo), affiancando il già noto Ryzen AI Max+ 395. Entrambi puntano su alte frequenze e grafica integrata di fascia alta: il 392 offre una CPU a 12 core fino a 5,0 GHz, mentre il 388 adotta 8 core fino a 5,0 GHz. La componente grafica è identica su entrambi con Radeon 8060S da 40 Compute Unit, pensata per carichi creator e gaming leggero senza GPU dedicata. La sezione NPU raggiunge fino a 60 TOPS, abilitando inferenza locale per strumenti AI e workflow di produttività. Il consumo massimo è fissato a 120 W, target tipico dei notebook ad alte prestazioni. La disponibilità commerciale è prevista nel primo trimestre, in linea con i portatili annunciati al CES 2026.
Ryzen 7 9850X3D: novità desktop con 3D V-Cache
AMD introduce il Ryzen 7 9850X3D come nuova proposta desktop con 3D V-Cache da 104 MB, mirata a incrementare prestazioni in carichi sensibili alla latenza della cache, come giochi e applicazioni con dataset irregolari. La CPU a 8 core su architettura Zen 5 spinge fino a 5,6 GHz e opera entro un TDP di 120 W, posizionandosi nella gamma Ryzen 9000 come quarto modello dotato di cache impilata. L’obiettivo è offrire un equilibrio tra frequenze elevate e ampia cache L3 per contenere gli accessi alla memoria principale, mantenendo una cornice energetica adatta a sistemi desktop mainstream e enthusiast. La disponibilità è fissata al primo trimestre, in linea con il calendario presentato al CES 2026.
FAQ
- Qual è il vantaggio principale dei Ryzen AI 400?
Frequenze più alte per CPU e GPU rispetto ai Ryzen AI 300, con NPU XDNA 2 fino a 60 TOPS e supporto sia notebook sia PC.
- Quanti core offrono i Ryzen AI 400?
Fino a 12 core combinando Zen 5 e Zen 5c, con clock massimo di 5,2 GHz a seconda del modello.
- Quali GPU integrate sono disponibili nella serie Ryzen AI 400?
Radeon 840M/860M/880M/890M con 4, 8, 12 o 16 Compute Unit basate su RDNA 3.5.
- Cosa differenzia i Ryzen AI Max+ 392 e 388?
Il 392 integra 12 core CPU fino a 5,0 GHz, il 388 8 core; entrambi hanno Radeon 8060S con 40 CU e NPU fino a 60 TOPS.
- Quali sono le specifiche chiave del Ryzen 7 9850X3D?
8 core Zen 5, boost fino a 5,6 GHz, 3D V-Cache da 104 MB e TDP di 120 W.
- Quando arrivano i nuovi processori AMD presentati al CES 2026?
I notebook con Ryzen AI 400 e Ryzen AI Max+ sono attesi nel primo trimestre; i PC con Ryzen AI 400 nel secondo, mentre il Ryzen 7 9850X3D sarà in vendita nel primo trimestre.
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