Honor sarà presente agli eventi del CES 2017
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Un post ufficiale conferma la presenza di Honor agli eventi del CES 2017 di Las Vegas. La società nata da una costola di Huawei ha dato notizia che il 3 gennaio rivelerà un nuovo smartphone.
Di ufficiale al momento c’è solo la locandina contraddistinta dal motto Double Or Nothing. Ci sono pochi dubbi relativi all’uso dello slogan per un nuovo dispositivo dotato di due fotocamere frontali.
Si attendono comunque conferme ufficiali. Intanto, il brand cinese invita gli utenti a condividere l’evento tramite un apposito concorso a premi e l’hashtag #doubleornothing.
Honor Magic smartphone senza cornici
Annunciato già da qualche giorno lo smartphone Honor Magic. Quello che vuole essere il diretto concorrente dello Xiaomi Mi Mix rivela le sue caratteristiche.
La prima a balzare all’occhio è il display privo di cornice. Ridotto al minimo quindi l’ingombro del dispositivo. L’implementazione del software vanta alcune aggiunte ad Android Marshmallow. Alcune funzioni rendono lo smartphone veramente smart.
Ne è un esempio la modalità guida che si imposta in automatico quando si è al volante. Honor Magic arriverà con un display AMOLED dalla risoluzione QHD e 577ppi. Ospiterà il processore dell’azienda madre, un Kirin 950, octa-core con 4×2.3 GHz + 4×1.8 Ghz.
Le due fotocamere posteriori scatteranno alla risoluzione di 12Mp. La frontale da 8Mp. Presente il lettore di impronte e una batteria da 2.900 mAh.
La sfida allo Xiaomi Mi Mix
Il concorrente diretto del nuovo device Honor sulla carta sarà il pericoloso Xiaomi Mi Mix. Il concept phone presentato ad Ottobre prometteva già moltissime evoluzioni. Oggi lo troviamo tra i nuovi smartphone che stanno dominando i mercati asiatici.
Ancora non è stato esportato per il mercato europeo. Il display tocca i 6,4” in rapporto 17:9 con risoluzione 2040x1080px. Può sembrare un’atrocità pensando di doverlo portare in tasca.
In realtà raggiunge questa superficie grazie alle cornici ridotte. Lo schermo occupa appunto il 91,3% dell’area frontale del dispositivo.
E’ realizzato in gran parte di ceramica così da poter integrare lo speaker sotto lo schermo. Integrati da 4GB a 6GB di RAM. Completa il tutto il processore Qualcomm Snapdragon 821 da 2,35 Ghz.
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