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CEO dell’azienda di chip svela il ritardo delle capacità produttive cinesi nel settore dei semiconduttori

  • Redazione Assodigitale
  • 26 Dicembre 2024
CEO dell'azienda di chip svela il ritardo delle capacità produttive cinesi nel settore dei semiconduttori

Attuale stato della tecnologia dei chip in Cina

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La situazione attuale della tecnologia dei chip in Cina è caratterizzata da progressi significativi, soprattutto da parte di aziende come SMIC e Huawei, che hanno raggiunto traguardi sorprendenti nonostante le restrizioni imposte dagli Stati Uniti. Queste imprese sono riuscite a sviluppare chip da 7nm in grado di supportare tecnologie avanzate come il 5G. Tuttavia, la vera sfida rimane nella capacità di accedere a macchine di litografia avanzate come quelle Extreme Ultraviolet (EUV) prodotte unicamente dalla società olandese ASML, fondamentali per la fabbricazione di chip di ultima generazione.

Indice dei Contenuti:
  • CEO dell’azienda di chip svela il ritardo delle capacità produttive cinesi nel settore dei semiconduttori
  • Attuale stato della tecnologia dei chip in Cina
  • Differenze tra capacità di produzione cinesi e occidentali
  • Prospettive future per l’industria dei chip in Cina


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Attualmente, SMIC utilizza macchine di litografia Deep Ultraviolet (DUV) più datate per produrre chip, evidenziando un divario sostanziale rispetto alle tecnologie più innovative disponibili in Occidente. Mentre la Cina mostra una certa creatività e determinazione nel tentativo di innovare, l’impossibilità di acquisire sistemi EUV impedisce il raggiungimento di livelli avanzati di produzione di chip, lasciando il paese indietro di un intervallo stimato di 10-15 anni rispetto ai leader globali come TSMC e Samsung Foundry.

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Differenze tra capacità di produzione cinesi e occidentali

Le differenze tra le capacità di produzione dei chip in Cina e in Occidente sono evidenti e significative. Nonostante l’impegno di aziende come SMIC e Huawei nel tentativo di colmare questo divario, le limitazioni imposte dalle legislazioni internazionali svolgono un ruolo cruciale. La mancanza di accesso a macchine di litografia EUV ha creato un gap che, secondo il CEO di ASML, Christophe Fouquet, si stima possa variare tra i 10 e i 15 anni. Questo ritardo non è solo temporale, ma comporta anche una disparità nelle tecnologie utilizzate per la produzione di chip.


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Attualmente, SMIC sta impiegando macchine DUV che, sebbene consentano la produzione di chip a nodi tecnologici di prima e seconda generazione, sono molto lontane dagli standard attuali di 3nm e non sono sufficienti per competere con quei produttori che già si preparano per la produzione di chip a 2nm. Mentre le aziende occidentali continuano a innovare e ad evolvere le loro linee di produzione, le controparti cinesi sono costrette a dipendere da tecnologie superate, limitando gravemente la loro capacità di innovare e di scoprire nuove applicazioni.

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Inoltre, le sanzioni che impediscono l’accesso ai sistemi EUV hanno portato a considerevoli difficoltà per SMIC nel cercare di espandere la propria offerta e di affinare la propria competenza nel settore. Anche se SMIC ha effettuato un ordine per un sistema EUV, la realizzazione di tale ordine rimane incerta, rendendo palesi le limitazioni corrispondenti a questo divario produttivo. La sfida non consiste solo nell’adottare tecnologie moderne, ma anche nel recuperare terreno perduto in un’industria in rapida evoluzione dove l’innovazione è la chiave per la competitività globale.

Prospettive future per l’industria dei chip in Cina

Le prospettive per l’industria dei chip in Cina si configurano in un contesto complesso, poiché le aziende locali come Huawei e SMIC hanno manifestato l’intenzione di sviluppare strumenti di litografia autonomi. Questa iniziativa, sebbene ambiziosa, richiede investimenti ingenti e tempi prolungati, stimati in 10-15 anni prima che possano produrre chip competitivi in grado di allinearsi con le tecnologie avanzate offerte da TSMC e Samsung.

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La strada per l’autosufficienza tecnologica è irta di sfide, non solo relative alla costruzione e all’implementazione di macchine EUV, ma anche alla necessità di formare ingegneri e tecnici altamente specializzati per manovrare tecnologie di produzione all’avanguardia. Tuttavia, i ritardi causati dall’impossibilità di accedere a macchine di litografia avanzate segnano un notevole ostacolo nella capacità cinese di tenere il passo con gli sviluppi internazionali.

Nonostante il panorama attuale sembri complicato, la strategia della Cina potrebbe puntare su investimenti nella ricerca e nello sviluppo nel lungo termine, mirando a colmare questo divario tecnologico. Ma, senza l’accesso a EUV, il progresso potrebbe rimanere limitato e la competitività nell’arena globale dei semiconduttori rischia di rimanere compromessa.


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