Qualcomm lancia il super chip 5G

Novità in casa Qualcomm. Aggiornata l’offerta di processori mobile con ben tre nuovi modelli: Snapdragon 653, 626 e 427.
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Per tutti le caratteristiche sono simili a quelle dei loro predecessori (Snapdragon 652, 625 e 425), come numero di core e tecnologia produttiva, ma il colosso di chip a stelle e strice ha aumentato notevolmente le frequenze della CPU e del modem.
Non solo, Qualcomm ha anche presentato il primo modem compatibile con le reti 5G, già in sviluppo in tutto il mondo.
Lo Snapdragon 653, come il precedente Snapdragon 652, integra una CPU con quattro ARM Cortex-A72 e quattro ARM Cortex-A53, affiancati dalla GPU Adreno 510, ma Qualcomm ha aumentato la frequenza del Cortex-A72 da 1,8 a 1,95 GHz.
Anche la RAM indirizzabile cresce da 4 a 8 GB, quindi il SoC consentirà di realizzare smartphone di fascia medio-alta con 6 GB di RAM. Il modem X8 LTE è stato sostituito dal modem X9 LTE che supporta velocità massime in download/upload di 300/150 Mbps e migliora la qualità della voce durante le chiamate VoLTE.
Lo Snapdragon 626 è la versione “Pro” dello Snapdragon 625, quindi la CPU è sempre formata da otto core ARM Cortex-A53, ma la frequenza è aumentata da 2 a 2,2 GHz.
Lo Snapdragon 426 è infine un aggiornamento dello Snapdragon 425 con otto core ARM Cortex-A53 a 1,4 GHz. Anche in questo SoC è stato integrato il modem X9 LTE, invece del precedente X6 LTE. I tre processori supportano la tecnologia di ricarica rapida Quick Charge 3.0 e configurazioni dual camera con sensori fino a 24 megapixel.
Insieme ai nuovi SoC, Qualcomm ha presentato anche il modem X50, il primo al mondo compatibile con le future reti 5G.
Il modem supporterà inizialmente lo spettro delle onde millimetriche nella banda dei 28 GHz, consentendo di raggiungere velocità di picco pari a 5 Gbps.
Il modem X50 può essere abbinato ad un chip Snapdragon con modem Gigabit LTE (ad esempio, X16 LTE) per offrire la doppia connettività. I prodotti con modem X50 integrato non arriveranno però sul mercato prima dell’inizio del 2018.
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